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  • ATEAM VENTURES와 함께 모험을 떠날 '당신'을 찾습니다.

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    RECRUITING !!

     

    ATEAM VENTURES 께 모험을 떠날 ‘당신’을 찾습니다.

    지난 20년간 인터넷과 모바일이 온라인 혁명으로 인류의

    삶을 바꾸었다면

    이제, 오픈소스 하드웨어가 온오프라인을 연결시키는

    거대한 혁신의 중심에 있습니다.  

     

     

    FREE PEOPLE’S CREATIVITY !!

     

    ATEAM

    VENTURES 는 ‘사람들의 상상력을 자유롭게 하라 !!

    는 비젼을 향해 1년전 항해를 시작했습니다.

    오픈소스

    하드웨어라는 새로운 변화의 물결이 인류의 삶에 가져올 혁신의 가능성을 미리 인지하고

    혁신의 속도를 더욱 가속화 시키고자 하는 기술기반 스타트업, ATEAM VENTURES 호에 지금 탑승하세요.

     

     

    WHAT WE DO NOW ?

     

    ATEAM VENTURES 는 첫번째 미션으로 

    ‘3D 프린팅 기술에 대한 접근성 향상’ 을 선정하고 이와 관련된 제품과 서비스를 개발하고 있습니다.

    지난 5월 11일에는

    사용성이 크게 개선된 3D 프린터 크리에이터블 D2

    자체 개발하여 출시 하였고

    (참고 : http://creatablelabs.com/)

    6월중, 3D 프린팅 관련 온라인 플랫폼 서비스를 런칭하기 위하여 한창 막바지

    작업 중 입니다.

     

     

    WHAT’S NEXT ?

     

    ATEAM VENTURES 는 3D 프린터 회사가 아닙니다.

    오픈소스 하드웨어라는 뉴프런티어에 ‘당신’이 갖고 있는 

    크리에이티브 & 크레이지한 아이디어를  마음껏 실현시켜 볼 수 있는 무대 입니다.

     

     

    모집분야

    구분

    주요업무

    우대사항

    전략기획

     

     

    국내외 제품 및 서비스에

    대한 사업전략 수립

    국내외 마케팅 및 영업 전략

    수립

    경영, 생산 관리 및 백 오피스 업무

    전략 기획업무 경험자

    – 영어 필수 그 외 외국어

    가능자

    컨설팅펌 경험자 및 재무자격증

    보유자

    홍보 마케팅 업무 수행 경험자

    임베디드

    시스템

    H/W, F/W 엔지니어

     

     

  • 고용테크놀러지 2017년 상반기 공개채용(~1/15)


               내 용 : 2017 상반기 고영테크놀러지 공개채용


     

    1.귀교의 무궁한 발전을 기원합니다.

     

    2.고영테크놀러지는 2002년 설립하여

    최고의 기술력을 통해 3D SPI/AOI 장비 제조 및 판매 세계 시장 점유율 1위의 3차원 측정기반 검사장비 제조 및 솔루션 제공회사입니다.

     

    3.고영테크놀러지에서는 세계 최고 지위에 걸맞은 최고의 기술개발에 필요한 인재를 충원하기

    위하여 <2017 상반기 고영테크놀러지 공개채용>을

    진행하오니 협조를 부탁 드립니다.

     

                                                    -아 래 –

     

    1. 요청사항 : 관련

      학부/대학원생 대상 공개채용 일정 공지

       

      2.  모집요강 : 아래

      내용 참조

       

      ■ 2017 상반기 고영테크놀러지 공개 채용 지원서

      접수 일정

      : 2017년 12월 19일(월) ~ 1월 15일(일)

       

      모집 대상 및 인원

      : 관련

      전공 학부 2017년 2월 졸업 예정자 또는 기졸업자 (00명)

       

    전형절차

    및 지원 방법

      전형절차 : ①서류 전형à ②인적성 검사/면접 à ③3개월 인턴 à ④최종합격

    지원방법 : 홈페이지 지원 (kohyoung.recruiter.co.kr)

     

     

     

    2017년 상반기 고영테크놀러지

    공개채용


    고영테크놀러지에서 미래기술의 진보를 통해

    인류사회에 기여할 젊은 인재를 모십니다.


     

    ▣ 모집분야 (예상 모집인원 총 00명)

    모집분야

    자격요건

    모집인원

    S/W

    S/W Application 개발

    S/W 대한 경험과 열정을 가진

    학사 이상 졸업(예정) (전공무관)

    00명

    Web Platform 개발

    0명

    3D Data 처리 및

    영상처리 알고리즘 개발

    석사 이상 학력의

    머신비전 관련 전공자

    0명

    인공지능 활용한 SMT

    /제조공정 솔루션 개발

    석사 이상 학력의

    인공지능/데이터 마이닝 관련 전공자

    0명

    Mechatronics

    제어 SW개발(Machine Control Software (MCS))

    C++

    가능한 이공계열 학사 이상 전공자

    0명

    제어 SW개발(Machine Vision Interface Software)

    0명

    기계 설계

    (광학 기구/기계

    설계)

    석사 이상 학력의

    3D 설계(Creo 등) 가능자

    0명

    기계 설계

    (로봇 및 핸들링 시스템 설계)

    학사 이상 학력의 기계관련 전공자

    0명

    제품기획

    비즈니스 영어가

    가능한 수준의 공학계열 전공자

    0명

    해외 마케팅

    0명

    기술지원

    일상업무수행이 가능한 수준의 외국어 가능한 이공계열 전공자

      (영어/중국어/일어/독일어 가능자 우대)

    00명

     

    ▣ 지원자격

    l 학사 이상 졸업 또는 졸업 예정자

    l 남자의 경우 병역필 또는 면제자로 해외여행 결격사유가 없는 자

    l “미래기술에 대한 강한 열정이

    있는 사람”

    l “학습/성장에 대한 굳은 의지가 있는 사람

     

     

    ▣ 전형 일정

    ①  서류접수 : 2016년 12월 19일(월) ~ 2017년 1월 15일()

    ②  인적성검사 / 면접 : 서류접수

    기간 중 면접 희망 인원에 한하여 개별 연락 후 진행

    ③  인원 확정 및 최종 결과 통보 : 2017년 1월 말 예정

    ※  합격자는 3개월 인턴기간(정규직 채용을 위한)을 거친 뒤 평가 후 입사

    (기술지원

    직무의 경우 6개월 인턴기간 후 정규직 전환 평가 예정)

     

     

    (참고) SW연구소 지원자

    SW Application 및Web Platform 개발자의 경우 인턴기간 동안 외부 SW교육을 병행하여

    진행합니다.

    아래 SW부문 지원자에 대한 우대사항을 참고 부탁 드립니다.

    –  컴퓨터, 수학,통계 전공 우대

    –  개발툴 활용 가능자 우대 (C/C++, C#,

    Delphi, OpenGL, JAVA, PHP, Python)

    –  데이터베이스 활용 경험 우대(Oracle, MS-SQL,

    MySQL, SQLite)

    –  어플리케이션, 웹서비스, 모바일서비스 개발 경험 우대

    –  오픈소스, Freeware 개발 참여자 우대

     

    ▣ 근무지

    l 고영테크놀러지 본사 (서울시

    금천구 가산동)

     

    ▣ 접수방법

    l 고영테크놀러지 채용 홈페이지 (www.kohyoung.com)

    > CAREER > 채용공고

     

    ※ 고영테크놀러지 직원 복지혜택

    l 업계 상위 연봉 외 동종업계 최고 성과급과 식대 지급

    l 1개월 유급휴가와 해외여행비가

    주어지는 장기근속 포상

    l 취학전 자녀 영유아 보육비 지원

    l 최고수준의 건강검진 프로그램과 개인별 상해실손보험 가입

    l 직무 전문가로 성장할 수 있는 다양한 교육 기회 제공

    l 바리스타가 직접 커피를 내리는 임직원 전용 카페 무료 이용

    l 24시간 사용 가능한 사내

    헬스장 및 샤워장 무료 이용

    l 사내 동호회 활동 지원

  • [K-ICT NET 챌린지 캠프 시즌3] 공모전 안내

    미래부 주최 K-ICT NET 챌린지 캠프 시즌3 공모전 안내

     

  • [㈜한화/방산] 채용전제형 인턴사원 모집 (~5/16)

               2016년㈜한화/방산 채용전제형 인턴사원 모집 (~5/16 () 15 까지 접수)              


     


    2016년㈜한화/방산 채용전제형 인턴사원을 아래와 같이 모집합니다많은 관심 지원 바랍니다.

      

    모집부분  

    ·         기술/엔지니어생산관리 (여수) : 추진제 생산관리  (*우대조건 : 화학공학/산업공학 계열 )

    ·          

    ·         기술/엔지니어생산관리 (보은) : 유도무기 탄두 생산관리  (*우대조건 : 화학공학/기계공학 계열 )

    ·          

    ·         기술/엔지니어품질관리 (구미) : 탄약 신관류 품질관리(수입검사)  (*우대조건 : 전자공학 계열 )

    ·          

    ·         기술/엔지니어품질관리 (대전) : 신뢰성 품질보증 업무  (*우대조건 : 전기전자전파공학 계열 )


    응시자격

      – ‘16 6 ~ ‘16 7 하계 인턴실습(5) 가능한

     – 17 2월 졸업예정자 또는 ‘16 8월 졸업예정자 또는 기졸업자

     – 해외여행에 결격사유가 없는 자

     – 직무별 요구 역량을 보유한 자

     

    전형절차

     서류전형 > 1 면접 > 건강검진 > 인턴십 활동(5) (’16.6.27~’16.7.29)  > 2 면접

       2차 면접 최종합격자 : 17 1월 신입사원으로 입사 예정

     

     

    접수기간 방법

      – 접수기간 : 2016.05.03() ~ 2016.05.16() 15:00

     – 접수방법 : 인터넷 접수 (한화인 : www.hanwhain.com)

     

     

    근무조건

     급여(세전) : 주급 30만원 ( 150만원/5)

     – 사택(거주지 이외의 지여 배치時) 및 점심식사 제공

        ※ 주말귀가 교통비 30만원 급여 외 별도 지급

     

     기타

    1.     1) 평가방법 : 인턴십 활동 및 개선 프로젝트 발표

    2.     2) 입사지원서는 본인이 직접 정확하게 입력해야 하며, 차후 입력사항이 허위로 판명될 경우

            3) 입사(합격)를 취소함

    3.     4) 추가제출서류의 경우 서류전형 합격 후 면접전형시 별도 안내 예정

    4.     5) 국가보훈대상자(취업보호대상자 증명서 제출) 및 장애인은 관련 법규에 의거 처우함

    5.     6) 기타 문의 사항 : recruit@hanwha.com

  • [LG Display] 2016 상반기 LG Display Technical Talk 참가 신청 안내

    [LG Display] 2016 상반기 LG Display Technical Talk 학생 참가 신청 안내


    LG디스플레이에서 우리 학과 학생들을 구미사업장으로 초청하여

    ‘2016 LG디스플레이 Technical Talk’ 행사를 진행하오니,

    Display R&D에 관심 있으신 분들의 많은 참여와 신청바랍니다.  

     

    ■ 행사 일시 및 장소

     ○ 5 10() 11:00 ~ 20:00 (왕복교통편 제공)

     ○ LG디스플레이 구미사업장

      

    ■ 사전접수기간

    ○  4 27() 09:00 ~ 5 3() 24시까지

    참가 신청서 작성 및 제출 : http://lgdtt.univ.me

    참가자 선정 발표 : 2016 5 4 () / 개별 안내

     

    ■ 관련문의

    ○ LG Display 인재확보팀 어승수 차장( 02-3777-0762 / 010-6344-9488 / ibnsiner@lgdisplay.com)

  • [㈜한화/방산] 2016년 동계 채용전제형 인턴사원 모집 안내

     2016년 ㈜한화/방산 동계 채용전제형 인턴사원 모집 (~11/20() 15시까지 접수)

     

    2016년 ㈜한화/방산 동계 채용전제형 인턴사원을 아래와 같이 모집합니다많은 관심  지원 바랍니다.

     

     

    ■ 모집부분  

    구분

    세부업무 및 우대조건

    근무지역

    품질관리

    (대전)

    세부 업무

    § 유도무기 체계사업품 및 핵심구성품 품질관리

    § 품질경영분야 기획

    § 품질관련시스템 및 인증 획득/관리

    우대조건 : 화학공학/산업공학 또는 통계지식 보유자 우대

    대전사업장

    (대전)

    품질관리

    (종합연구소)

    세부 업무

    § 유도무기 연구개발품 품질보증활동

    § 품질경영분야 기획

    § 품질관련 시스템 및 인증 획득/관리

    우대조건 : 기계공학/전기전자공학 계열 또는 품질경영기사, CQE/CRE 보유

    종합연구소

    (대전)

    생산관리

    (여수)

    세부 업무

    § 유도미사일 및 포탄류 화공품 생산관리/지원

    § 생산일정에 따른 자재 구매 및 품질 모니터링

    § ERP를 활용한 전산지표 및 생산이력관리 D/B

    우대조건 : 화학공학/산업공학 또는 화학류제조기사/위험물산업기사/산업안전기사

    여수사업장

    (전남 여수)

    환경안전

    (여수)

    세부 업무

    § 화학물질관리법 대응

    § 공정안전관리 지원

    § 온실가스 배출권 거래제 대응 업무

    우대조건 : 화학공학/환경공학 또는 대기환경기사/산업안전기사/화공기사

    여수사업장

    (전남 여수)

    생산관리

    (구미)

    세부 업무

    § 유도무기 및 탄약류 신관 생산관리

    § 공정개선 및 설비투자

    § 생산현장 환경안전 및 품질관리 모니터링/개선

    우대조건 : 기계공학/산업공학 또는 기계기사/기계산업기사

    구미사업장

    (경북 구미)

    환경안전

    (보은2)

    세부 업무

    § 환경안전 관리요소 모니터링/관리

    § /허가 업무 지원

    § 환경안전관련 인증시스템 업무

    우대조건 : 화학공학/산업안전공학/산업보건학 계열

    보은사업장

    (충북 보은)

     

     

    ■ 응시자격 

     – ‘17 1 ~ 2 동계 인턴실습(6주 예정) 가능한 

     – 17 2월 또는 8(여름) 졸업예정자 또는 기졸업자

     – 해외여행에 결격사유가 없는 자

     – 직무별 요구 역량을 보유한 자

     – ’17 7월부터 정규 입사(근무)가 가능한 자

     

     

     ■ 전형절차 

    서류전형 > 1 면접 > 신원조회  건강검진 > 인턴대상자 확정 및 인턴 활동( 6 : ’17.1.2~2.10 예정)  > 2 최종 면접 > 최종합격자 발표

       신원조회 : 방위산업 관련법령 근거하여

  • SoC integrated LDO (iLDO) Technology

    ▣ Title : SoC integrated LDO (iLDO) Technology

    Speaker

    : Byeong-Ha Park(SAMSUNG)

    Date

    & Time : Friday, September 26(2:00

    ~ 3:30pm)

    Place

    : LG Research Building, Room #101

    Host

    : Prof. Beomman Kim(T.2231)

    ▣ Abstract

    While digital circuits and systems have enjoyed benefits of scaling, analog circuits have not enjoyed the same benefits. Rather, ever-shrinking signal range, lower device gain, poor matching, and increased substrate noise all conspired to make analog design extremely challenging. Continued scaling below 100nm brings even more difficult challenges. The dramatic increase in the gate leakage and subthreshold leakage currents, for example, may render the popular switched-capacitor circuits unworkable. Continued reduction in the power supply voltage requires higher power consumption in order to keep the same performance in the analog circuits, not to mention better performance to keep up with increased performance of digital circuits.

    For the past few years, mobile industry has experienced drastic changes. Appearance of top-notch products, such as smart phones and tablet PCs as rising substitutes for the laptop PCs or desktops, expedites intelligent central processing unit for multi-tasking, namely application processor(AP), and advanced display unit, as well as large data storage capability, etc. The usage time of the mobile devices, however, has been great issue due to limited battery life span. As each end-component in the mobile devices develops, it hungers for more power, therefore claiming cutting-edge of power management techniques alongside. Power management IC (PMIC), as a core link between the battery and the various point-of-loads in the mobile application, is requested to provide more efficient, accurate, and stable power to satisfy strict specifications. Flexible supply power scaling function with efficiency-optimization is becoming a key feature of PMIC to extend the device lifetime to please end-customers.

    In the first half part of this talk, I will present platform-PMIC, power delivery, and impacts of scaling on power consumption in analog circuit. In the second part, I will address AP-integrated LDO technology introduced in the mobile PMICs

     

  • BIOMEDICAL APPLICATIONS OF ATMOSPHERIC PRESSURE PLASMA : WOUND & CANCER

    Title : Biomedical Applications of Atmospheric

    pressure plasma : Wound & Cancer

    Speaker

    : Jennifer

    H. Shin (KAIST)

    Date

    & Time : Friday, September 19(2:00

    ~ 3:30pm)

    Place

    : LG Research Building, Room #101

    Host

    : Prof. Jae Koo Lee (T.2083)

    ▣Abstract :

    Atmospheric

    pressure plasma (APP) treatment has gained much attention in biomedical

    applications due to its selective killing or activation of certain cell types.

    While the underlying mechanisms are largely unknown, APP is being actively

    tested at both cellular and animal models for its potential uses in cancer

    treatment and wound care. In this seminar, I will introduce our studies on the

    comparison of cancer to normal cells from liver (SK HEP-1 vs. THLE-2) and from

    mammary gland (MDA-MB-231 vs. MCF-10A) to investigate the plausible existence

    of inherent cancer specific characteristics that may lead to easier removal of

    cancer cells upon plasma treatment. However, the effect of APP on the

    neighboring cells near the cancer remains unknown. Tumor is structurally very

    complex, made of many different cell types. In tumor progression, two very

    important processes occur, namely epithelial-mesenchymal transition (EMT) and

    angiogenesis. For the efficacy of APP for the cancer treatment, its effects on

    other cell types must be investigated. For example, it would be ideal if APP

    could suppress both EMT and angiogenesis to minimize the potential for

    metastasis. In this study, we applied APP on fibroblasts and human aortic

    endothelial cells (HAECs) in a moderate plasma condition, and observed their

    responses in the context of their potential usage in anti-cancer treatment. In

    addition, we made novel findings regarding the induction of dramatic changes in

    the cellular phenotypes of human dermal fibroblasts (HDFs) caused by

    non-thermal helium jet plasma. Interestingly, APP induces a MET (mesenchymal to

    epithelial transition)-like response in HDFs where mesenchymal fibroblasts

    transform into cells with epithelial characteristics in terms of both

    morphology and gene/protein expression. Moreover, the plasma treated cells

    feature down-regulation of fibrosis related genes, which supports the potential

    use of APP to treat the wounds to promote healing and suppress fibrosis.

  • [KAIST] IT융합연구소 연구원/전문연구요원 채용공고

    1. 모집부문(0명)

    ① 이동통신 원천 기술 연구 및 시스템 HW/SW 개발(이동통신 시스템 설계 및 개발, baseband 신호처리(DSP/FPGA), 안테나/RF 및 RFIC 설계 및 개발 등)

     

    2. 지원자격

    ① 위 모집부문의 다학제간 융합연구가 가능한 자

    ② 전자/전산/정보통신 관련 분야 전공자(석사/박사)

     

    3. 근무시간 및 급여

    ① 근무예정지: 대전, KAIST 본원

    ② 급여: 국가출연연구기관 보수 수준

    4. 구비서류 (지원서 다운로드: http://itc.kaist.ac.kr)

    ① 이력서 및 자기소개서 1부(해당양식)

    ② 연구 개발 경력 및 실적 소개서 1부(해당양식)

    ③ 개인정보 수집·이용·조회 동의서 1부(해당양식)

    ※ 서류심사 합격자에 한해 개별통지 후 면접 진행

    === 서류 합격자 면접 시 필요서류 ===

    ④ 성적증명서 1부

    ⑤ 학위취득증명서 1부

    ⑥ 영어관련(TOEIC, TOEFL 등) 증빙서류 (해당자), 자격증 (해당자)

    5. 접수 기한 및 접수처

    ① 접수기한

    – 2015년 6월 10일(수) ~ 2015년 6월 23일(화)

    ② 접수처

    – e-mail: hlkim@itc.kaist.ac.kr

    – 전형 방법: 1차 서류전형, 2차 면접 (1차 서류전형 합격자에 한해 개별통보)

    ③ 문의처

    – (042) 350-4293, hlkim@itc.kaist.ac.kr

  • [삼성전기] 1nside Edge 논문대상 공모

    제 11회 삼성전기 1nside Edge 논문대상 공모

     

    <응모대상>

    – 국내외 대학(원)생 및 Post Doc으로 공학관련 순수 또는 응용기술논문 작성 가능자

    (전공제한 없음, Post Doc의 경우 학교 소속인 자에 한함)

    – 제출논문의 경우, 논문 접수 마감일을 기준으로 국내외 공개 출판물에 발표되지 않은 논문

     

    <시상내역>

    – 대상(1편) : 1,000만원

    – 금상(1편) : 500만원

    – 은상(6편) : 300만원

    – 동상(12편) : 100만원

    – 특별상(2편) : 300만원

    (* 특별상 : 최다 논문 제출LAB, 최다 수상LAB)

     

    <운영일정>

    – 논문 초록 접수 : 6.15(월) ~ 7.17(금)

    – 초록심사 결과발표 : 8.17(월)

    – 논문 본문 접수 : 8.17(월) ~ 9.16(수)

    – 본문심사 결과발표 : 10.12(월)

    – 발표심사 : 10.26(월)

    – 최종 수상자 발표 : 10.28(수)

    – 시상식 : 10.30(금)

     

    <응모분야 및 주제>

     

    응모분야

    세부주제

    소재기술

    무기재료(금속재료, 자성재료, 유전체 재료, 압전재료, 세라믹 재료, Glass 재료, 나노재료 等),

    유기재료(고분자, 절연재료, 광학재료, 유기합성, 약품류 等),

    복합재료 베젤잉크 및 인쇄, AF(Anti-Finger)코팅

    소자 및

    공정기술

    박층 성형/인쇄(적층, 시트성형), 박막 공정, 인쇄회로 기판 공정 (도금, 회로, 가공, bumping 等),

    표면처리(도금, 에칭, 세정, 노광/현상), MEMS 공정,

    MEMS Device(가속도 센서, 자이로센서, 압력센서, 마이크로 폰), 지자기센서, 보정기술(Calibration)

    PKG 공정(Wafer Level Package, Encapsulation, Wafer bonding, Interconnection, SMT, Die attach, Dicing 等)

    무선고주파

    Analog/Mixed-signal IC, RF Front-End IC (PA, LNA, Switch, Filter 等), Antenna,

    SoC for wireless applications, Wireless power transfer, Wireless transceiver,

    Wireless Transceiver Architecture, MMIC

    소프트웨어

    Algorithm, Image/signal processing,vision, Pattern Recognition,

    Machine Learning,Intelligence, Real-time/Embedded Systems,

    Operating Systems,Protocol, Network Security, Control theory

    기반기술

    나노 형태/성분 분석, 표면 및 계면 분석, 원자 탐침 분석 및 전자현미경 등 新나노분석 평가법

    개발, 유기/무기 화학 정량 및 정성 분석, 고분자 특성 분석, 결정구조 및 재료 물성 분석,

    나노 인덴터 등 국소영역 물성 평가법 개발, 레이저 분광/계측/가공, 마이크로 소자의 고장분석 및 신뢰성 향상 기술, 열/유체 해석, 구조/진동 해석, 전자장/RF/회로/EMI 해석, 광학/광소자 해석, Multi-Physics 및 Multi-scale 해석, 재료 해석 및 분자모델링

    생산기술

    설비자동화(정밀 motion 제어, 구조해석, 유동해석, 열전달),

    측정기술(전기측정, 광학측정, Image Processing), 연속생산(R2R 설비, 코팅/인쇄)

    인쇄전자, 정밀가공(금형 설계/가공, Laser 미세가공), 생산시스템(MES, 오염/이물 제어, 청정생산)

     

     

    .

    <문의처>

    삼성전기 1nside Edge 논문대상 사무국

    Tel : 02-735-1172

    E-mail : inside_edge@samsung.com

    홈페이지 : http://www.samsungsem.com/kr/1nside-edge/purpose/index.jsp